<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!-- generator="FeedCreator 1.8" -->
<?xml-stylesheet href="https://www.telok.fi/lib/exe/css.php?s=feed" type="text/css"?>
<rdf:RDF
    xmlns="http://purl.org/rss/1.0/"
    xmlns:rdf="http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#"
    xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
    xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/">
    <channel rdf:about="https://www.telok.fi/feed.php">
        <title>TELOK ry ohjeita:piirilevyprosessi</title>
        <description></description>
        <link>https://www.telok.fi/</link>
        <image rdf:resource="https://www.telok.fi/lib/tpl/bootstrap3/images/favicon.ico" />
       <dc:date>2026-05-08T20:36:02+0300</dc:date>
        <items>
            <rdf:Seq>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/aihio?rev=1678306699&amp;do=diff"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/start?rev=1678306781&amp;do=diff"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/valotuskalvot?rev=1731929735&amp;do=diff"/>
            </rdf:Seq>
        </items>
    </channel>
    <image rdf:about="https://www.telok.fi/lib/tpl/bootstrap3/images/favicon.ico">
        <title>TELOK ry</title>
        <link>https://www.telok.fi/</link>
        <url>https://www.telok.fi/lib/tpl/bootstrap3/images/favicon.ico</url>
    </image>
    <item rdf:about="https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/aihio?rev=1678306699&amp;do=diff">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2023-03-08T22:18:19+0300</dc:date>
        <dc:creator>Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com)</dc:creator>
        <title>ohjeita:piirilevyprosessi:aihio</title>
        <link>https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/aihio?rev=1678306699&amp;do=diff</link>
        <description>PIIRILEVYAIHIO

Pieniä piirilevypalasia löytyy piirilevyporan alta ja isompia arkkeja peräseinän hyllyltä, pylväsporan vierestä. Leikkaa levy lähes oikean kokoiseksi käyttäen giljotiinia. Giljotiini leikkaa aina vinoon, tätä voi vähentää ottamalla välyksen pois tallasta. Muutama milli (2-5mm) kannattaa jättää ylimääräiseksi per sivu toleranssien vuoksi. Kopiopaperille tulostettu ylä-/alakupari on hyvä apuväline koon arviointiin.</description>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/start?rev=1678306781&amp;do=diff">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2023-03-08T22:19:41+0300</dc:date>
        <dc:creator>Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com)</dc:creator>
        <title>ohjeita:piirilevyprosessi:start</title>
        <link>https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/start?rev=1678306781&amp;do=diff</link>
        <description>TELOKIN PIIRILEVYPROSESSI

Telokin piirilevyprosessi koostuu seuraavista vaiheista:

	*  Valotuskalvojen luonti ja tulostus: Ohje
	*  Piirilevyaihion leikkaus: Ohje
	*  Poraustiedoston luonti ja läpireikien poraus
	*  Piirilevyn kiillottaminen
	*  Taikakalvon leikkaus ja laminointi</description>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/valotuskalvot?rev=1731929735&amp;do=diff">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2024-11-18T13:35:35+0300</dc:date>
        <dc:creator>Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com)</dc:creator>
        <title>ohjeita:piirilevyprosessi:valotuskalvot</title>
        <link>https://www.telok.fi/ohjeita/piirilevyprosessi/valotuskalvot?rev=1731929735&amp;do=diff</link>
        <description>VALOTUSKALVOT

Kerholla ei ole omaa tulostinta valotuskalvojen tekoon, joten kalvot tulostetaan elektroniikan laitoksen tulostimella. Laitoksen tulostin käyttää AccuRIP-ohjelmaa, joka tulostaa pelkkää mustaa väriä. 1 kalvo takaa riittävän tummuuden kerhon UV-valotuksen onnistumiseen. Mutta jos käytät lasertulostinta, tarvitset vähintään 2 kalvoa päällekkäin.</description>
    </item>
</rdf:RDF>
